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回流焊治具企業(yè)-云浮回流焊治具企業(yè)-鉞海電子(多圖)

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    FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具




    模板開(kāi)孔設計:過(guò)多的焊膏沉積是錫珠產(chǎn)生的主要原因,因此模板尺寸要與焊盤(pán)尺寸相同或縮減10%左右,以減少焊端兩側面多余的焊膏;同時(shí)模板厚度不能太厚,否則造成焊膏沉積過(guò)多,回流焊治具企業(yè),易產(chǎn)生錫珠;印刷壓力過(guò)大或模板嚴重變形,清遠回流焊治具企業(yè),造成焊膏漏印或錯印也易產(chǎn)生錫珠。改變模板開(kāi)孔的形狀是解決錫珠的辦法,在不改變其它因素的條件下,錫珠可減少90%以上。模板的開(kāi)孔形狀有多種多樣,總的設計思想是減少元件底部和兩側的焊膏,降低錫珠發(fā)生率。


    SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析

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    現代SMT中回流焊技術(shù)與工藝是其核心技術(shù),在其工藝流程中有一個(gè)環(huán)節是至關(guān)重要的,即溫度控制環(huán)節。主要從SMT回流焊技術(shù)出發(fā),針對其工藝流程中的溫度控制技術(shù)進(jìn)行分析,潮州回流焊治具企業(yè),重點(diǎn)闡述數字PID在回流焊加熱部件增量式算法中溫度控制的實(shí)現,在實(shí)際應用中,控制效果也達到了標準。SMT;回流焊;溫度控制;PID


    SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析

    如果PCB進(jìn)人到預熱區時(shí),也就是干燥區,焊膏中的氣體和溶劑就會(huì )蒸發(fā)掉;與此同時(shí),助焊劑濕潤焊盤(pán)、引腳及元器件端頭;焊膏經(jīng)過(guò)軟化,揭陽(yáng)回流焊治具企業(yè),然后塌落,后覆蓋焊盤(pán);讓焊盤(pán)、引腳及元器件與氧氣進(jìn)行隔離。PCB在進(jìn)入到保溫區時(shí),使元器件和PCB得到充足的預熱,這是為了防止PCB在進(jìn)入高溫區時(shí),避免突然溫度的升高對元器件和PCB造成損壞。在PCB進(jìn)人到焊接區后,隨著(zhù)溫度的上升,焊膏逐漸達到熔化的狀態(tài),焊錫呈液態(tài)后,對PCB的焊盤(pán)、引腳及元器件端頭進(jìn)行濕潤、漫流、擴散或者回流混合終形成焊錫點(diǎn)


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